9月11日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣7200-Ultra移動(dòng)平臺(tái)。

根據(jù)公布的信息，天璣7200-Ultra采用了臺(tái)積電第二代4nm工藝，CPU部分為2個(gè)主頻為2.8GHz的A715核心、6個(gè)A510核心，GPU部分為Mali-G610，AI處理器APU 650。

另外，天璣7200-Ultra還搭載了兩億像素定制14位HDR-ISP影像處理器Imagiq765，高性能ISP為用戶提供更快、更清晰的拍照和視頻錄制體驗(yàn)，搭載天璣7200-Ultra芯片的終端將于近期與大家見面。

目前小米官方已經(jīng)宣布——Redmi Note 13系列將搭載天璣7200-Ultra移動(dòng)平臺(tái)。