9月7日消息，據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料，驍龍8Gen4，現(xiàn)已正式流片，采用全套自研架構(gòu)，二超大核加六大核的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，以及臺(tái)積電三納米工藝。

此外，聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電今日共同宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電 3nm 制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，聯(lián)發(fā)科表示，其首款采用臺(tái)積電 3nm 制程的天璣旗艦芯片將于 2024 年下半年上市。

——據(jù)介紹，臺(tái)積電公司的 3nm 制程技術(shù)不僅為高性能計(jì)算和移動(dòng)應(yīng)用提供完整的平臺(tái)支持，還擁有更強(qiáng)化的性能、功耗以及良率。相較于 5nm 制程，臺(tái)積電 3nm 制程技術(shù)的邏輯密度增加約 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。

“MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。長(zhǎng)期以來(lái)，MediaTek 與臺(tái)積公司保持緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方充分發(fā)揮各自在芯片設(shè)計(jì)和制造方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦芯片，賦能全球終端設(shè)備。MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程的天璣旗艦芯片將于 2024 年下半年上市，為新世代終端設(shè)備注入強(qiáng)大實(shí)力，引領(lǐng)用戶體驗(yàn)邁向新篇章。”