11月6日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全球首款全大核架構(gòu)智能手機(jī)芯片——天璣9300移動平臺。

天璣9300的采用臺積電4nm工藝，CPU部分采用全大核設(shè)計，包含1顆3.25GHz Cortex-X4核心+ 3顆2.85GHz Cortex-X4核心+ 4顆2.0GHz A720核心。

天璣9300擁有8MB三級緩存+10MB系統(tǒng)緩存，相比天璣9200，天璣9300的同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。

天璣9300采用了新一代12核Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，搭載MediaTek 第二代硬件光線追蹤引擎，結(jié)合架構(gòu)和工藝的改進(jìn)，天璣9300比9200的峰值性能提升23%，光線追蹤性能提升46%。在相同的性能情況，天璣9300比9200功耗降低了40%。

天璣9300采用了生成式AI移動芯片集成MediaTek第七代AI處理器APU 790，內(nèi)置了硬件級的生成式AI引擎，可實現(xiàn)更加高速且安全的邊緣AI計算，深度適配Transformer模型進(jìn)行算子加速，處理速度是上一代的8倍，1秒內(nèi)可生成圖片。支持終端運(yùn)行10億、70億、130億、最高可達(dá)330億參數(shù)的AI大語言模型。

天璣9300采用了Imagiq 990 ISP，支持AI語意分割視頻引擎、16層圖像語意分割、景深和光斑雙引擎、全像素對焦疊加2倍無損變焦、OIS光學(xué)防抖專核、3麥克風(fēng)高動態(tài)錄音降噪，可過濾25km/h風(fēng)速的99%以上風(fēng)噪。

天璣9300集成5G調(diào)制解調(diào)器，支持Sub-6GHz四載波聚合（4CC-CA）和多制式雙卡雙通，搭載聯(lián)發(fā)科5G UltraSave 3.0+省電技術(shù)，大幅降低5G通信功耗。

天璣9300支持Wi-Fi 7，最高理論峰值速率可達(dá)6.5Gbps，同時搭載聯(lián)發(fā)科特有的Wi-Fi 7增強(qiáng)技術(shù)，室內(nèi)覆蓋可增加4.5米。最高可支持3個藍(lán)牙天線，特有雙路藍(lán)牙閃連技術(shù)，帶來超低時延的藍(lán)牙音頻體驗。