方法1：

在SIwave內(nèi)部進(jìn)行DC-Thernal仿真

優(yōu)點(diǎn)：

DC仿真和icepak thermal仿真自動迭代進(jìn)行

缺點(diǎn)：

Icepak thermal仿真只能進(jìn)行PCB級自然散熱和風(fēng)冷散熱，可添加散熱片，但無機(jī)殼等外部環(huán)境。

方法2

在SIwave內(nèi)部進(jìn)行DC仿真，導(dǎo)出icepak power map （.sitemp），然后在經(jīng)典icepak中進(jìn)行熱仿真，最后可輸出溫度數(shù)據(jù)，SIwave可導(dǎo)入溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行DC仿真。

優(yōu)點(diǎn)：

溫度數(shù)據(jù)準(zhǔn)確

缺點(diǎn)：

不可自動迭代

方法3

在SIwave內(nèi)部進(jìn)行DC仿真，導(dǎo)出工程到AEDT-ICEPAK進(jìn)行thermal仿真，不能導(dǎo)出熱仿真數(shù)據(jù)到SIwave。

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