? ? ? 一般來說，10層以上的電路板一般都為高精密多層PCB板，與傳統(tǒng)的多層板有很大不同。例如，加工和生產(chǎn)難度更大，產(chǎn)品穩(wěn)定性要求更高。由于其應(yīng)用范圍廣泛，具有巨大的發(fā)展?jié)摿?。目前，國?nèi)多層PCB板的制造商大多是中外合資企業(yè)，甚至是直接的外國公司。多層PCB板對工藝水平要求相對較高，初始投資較大。不僅需要先進(jìn)的設(shè)備，還需要考驗員工的技術(shù)水平。除了繁瑣的用戶認(rèn)證程序外，許多制造商還沒有能力生產(chǎn)高精密多層PCB板。

針對“精密多層pcb電路板打樣廠家難度大嗎”這個問題，“匯和電路”的小編為您解答高精密多層板打樣生產(chǎn)過程中需要注意的幾點事項：

1、層間對準(zhǔn)

層數(shù)越多，層與層之間對準(zhǔn)精度的要求就越高。一般來說，層之間的對準(zhǔn)公差控制在±75μm以內(nèi)。由于尺寸和溫度等因素的影響，隨著層數(shù)的增多，控制多層板的層之間的對準(zhǔn)的難度將非常大。

2、內(nèi)層線路

用于制作多層板的覆銅板材料與其他覆銅板有很大不同，例如多層板的表面更厚，增加了內(nèi)部線路布局的難度。如果內(nèi)芯板相對較薄，則容易出現(xiàn)異常曝光，這可能是由于褶皺造成的。一般來說，多層板的單元尺寸相對較大，并且生產(chǎn)成本較高。一旦出現(xiàn)問題，對企業(yè)來說將是巨大的損失。

3、壓合

多層板至少有一個壓合的工序。在壓合過程中，如果不注意，就會出現(xiàn)分層、滑板等情況。所以我們在設(shè)計時必須考慮如何選擇板材。層數(shù)越多，膨脹和收縮的量以及尺寸因子的補償將難以控制，并且問題將隨之而來。如果絕緣層太薄，測試可能會失敗。因此，要多注意壓合過程，因為在這個階段會有更多的問題。

4、鉆孔

由于使用特殊材料制作多層板，鉆孔的難度也增加了很多。由于厚度增加，鉆孔容易破裂，可能會出現(xiàn)傾斜鉆孔等一系列問題。

以上是對多層印刷電路板生產(chǎn)中存在的困難的介紹。匯和電路已能夠有效解決上述問題，保證PCB打樣產(chǎn)品的高品質(zhì)。

聲明：以上圖片和文字版權(quán)歸原作者所有，文章觀點不代表本號立場。如有其他需求，請聯(lián)系em02@huihepcb.com。