展會進行時丨天嵌科技攜嵌入式板卡及行業(yè)解決方案亮相2023慕尼黑上海電子展
2023慕尼黑上海電子展于7月11日在國家會展中心（上海）舉行，天嵌科技攜嵌入式板卡及行業(yè)解決方案亮相7.2館F227展位。本次攜帶電力網(wǎng)關，儲能EMS,通訊管理機，數(shù)采儀，運動控制器等等方案，展示產(chǎn)品及典型應用解決方案，聚焦熱點行業(yè)，幫助客戶了解產(chǎn)品、不斷開發(fā)新平臺產(chǎn)品，致力于推動客戶產(chǎn)品快速落地，為客戶帶來全新體驗。
本次展會重磅展出國內(nèi)自主CPU引領者----龍芯中科產(chǎn)品，最新款主板3A6000,2K2000。
龍芯2K2000集成兩個基于自主龍架構的LA364處理器核，典型工作頻率1.5GHz，集成龍芯自主研發(fā)的LG120 GPU圖形核心， I/O接口非常豐富，支持高速接口PCIe 3.0、SATA 3.0、USB 3.0、HDMI/DVO等等接口。
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龍芯3A6000?處理器主頻為 2.5GHz，四核、雙DDR4-3200 內(nèi)存通道。龍芯 3A6000 的性能可對標 7nm 工藝制造的 AMD Zen 2 架構，性能相當于英特爾十代酷睿處理器。更多產(chǎn)品詳情還請關注天嵌科技。
在天嵌展位
可以了解到眾多嵌入式板卡及行業(yè)解決方案
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