為什么PCB設計是影響產品質量的根本

　　現如今，PCB制造已經十分成熟,并在全球得到了廣泛應用,相關PCB制造設備都已達到了相當高的精度,然而在一些使用高精度設備的PCB制造商,其PCBA產品并沒有達到預期的優(yōu)質質量,影響pcba的質量有很多方面的因素，其中最主要原因之一就是SMB的設計問題。

　　在pcb制造工藝中,元器件貼裝后只是被焊膏臨時固定在印制電路板的相應位置上,回流焊過程中,當焊膏達到熔融溫度時,焊料還要再流動一次,元器件受熔融焊料表面張力的作用會發(fā)生位置的小移動。如果PCB焊盤設計正確,元器件焊端與印制電路板焊盤的可焊性良好,元器件的全部焊端與相應焊盤同時被熔融焊料潤濕時,就會產生自定位效應,當元器件貼裝有少量偏離時,在表面張力的作用下,能自動被拉回近似目標位置。

　　但是如果PCB焊盤設計不十分準確,在pcb電路板進入回流焊時由于表面張力不平衡,即使PCB貼裝位置準確,pcb板在焊接后也會出現元件位置偏移、立碑、橋接等焊接缺陷。正是由于回流焊工藝具有再流動和自定位特點,因此對SMB設計提出了更嚴格的要求。

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