C5191R-H C5191P-EH高精度錫磷青銅板帶

HMn57-3-1 - - - CuZn35Ni - -

HMn55-3-1 - - - - - -

HFe59-1-1 C67820 - - CuZn39Sn C6782 CuZn39Al, FeMn

HFe58-1-1 - CZ114 - CuZn40Ni, CuZn40Mn - -

QSn4-3 - - - - - CuSnZn4

取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進(jìn)行封裝；并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成。框架材料占集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價格低廉，有高的強(qiáng)度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。

交通工業(yè)

船舶

QSn4-4-2.5 - - - - - -

QSn4-4-4 C54400 - - - C5441 -

QSn6.5-0.1 - PB100 - - - -

QSn6.5-0.4 C51900 PB103 CuSn6P CuSn6 C5191 CuSn6

QSn7-0.2 C52100 PB104 - CuSn8 C5212 CuSn8