此前iPhone 11和華為Mate 30以及三星Note 10還未發(fā)布，真機就在地鐵上現(xiàn)身，而現(xiàn)在又有一款新機現(xiàn)身地鐵。

近日，推特博主xiaomishka就放出了一張手機真機圖。從圖片上看，該機采用的前置挖孔雙攝。

截至目前，官方宣布將采用前置打孔雙攝的手機有榮耀V30系列和Redmi K30系列。

不過由于榮耀V30的挖孔在屏幕的左上方，預計該機為Redmi K30。

根據(jù)此前的信息，Redmi K30將支持SA/NSA雙模5G。

并且Redmi K30還是Redmi首款挖孔雙攝。

此前Redmi官方表示，Redmi將會是首批搭載驍龍7系5G集成式移動平臺的產(chǎn)品。