據(jù)天風(fēng)證券分析師郭明錤的最新分析報告指出，華為自研的麒麟（Kirin）處理器將會對高通造成沖擊。預(yù)計到2024年，高通對中國手機品牌的SoC出貨量將會減少至少5000-6000萬顆，同時隨著時間的推移，銷量還將逐年下滑。

對于華為采用新麒麟處理器對高通的影響最為關(guān)鍵。沖擊帶來的影響在未來將會不斷擴大。此外，為了維持在中國市場的市占率，高通最快可能會在2023年第四季度開始價格戰(zhàn)，但這有可能會帶來不利于利潤的影響。

這份分析報告還給出了高通另外兩個潛在的風(fēng)險。第一個是Exynos 2400在三星手機中所占比重預(yù)期。第二個是蘋果公司預(yù)計將自2025年開始采用自家的數(shù)據(jù)機芯片。這兩個風(fēng)險同樣將會對高通造成不可忽視的沖擊。

鑒于高通在中國市場的銷售額非常龐大，華為的市場份額也非常重要，對高通的沖擊也不容小覷。雖然高通在處理器領(lǐng)域具有很高的技術(shù)水平和競爭力，但仍需防范華為逐漸崛起和其他競爭對手的進攻。

總的來說，當(dāng)前高通所面臨的形勢不容樂觀。但高通的實力和技術(shù)優(yōu)勢都是不容忽視的。未來高通還需要加強研發(fā)和創(chuàng)新能力，以適應(yīng)不斷變化的市場環(huán)境，維護其在全球市場中的領(lǐng)先地位。